手机主板上的焊点掉了，还可以焊上吗？
要看怎么个掉法，如果焊盘的整个铜皮都掉了就不能焊上了，如果只是元件脚掉就可以焊上。有图片会看得比较清楚
求教手机主板焊锡方法？
楼主好助焊剂锡条DXT-398A认为，找到合适的焊接材料，然后熟练工人。
手机主板焊接？
这个板子是采用PCB板化金工艺做的，建议你不要自己焊接，可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊，PCB板上面黄色的是一层金，焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网，将所有需要焊接元器件的焊盘，都印刷一层薄薄的锡膏，再采用贴片机将表贴元件按照你提供的焊接BOM表贴在对应的位置，贴装好后，采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温，让锡膏达到熔点，将元件与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能，你所说的芯片植锡，那只是BGA封装的元件，它上面有锡球，但其他的元件时都没有锡的，BGA也可以直接焊接，但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面，让锡球有效的融化焊接，这样的可靠性比较低，建议上层锡膏再焊接，增加焊接的可靠性。